三星电子拟将龙仁首座晶圆厂投产提前至 2029 年

三星电子计划把龙仁半导体集群首座晶圆厂投产时间提前至 2029 年，较此前 2030 年或更晚的预期至少提前一年，场地开发预计于 2026 年下半年启动。该安排属于韩国政府 6 月底公布的国家级战略一部分，三星与 SK 海力士合计投资超过 800 万亿韩元。公告未直接提及加密业务，但报道称三星具备生产加密货币 ASIC 芯片的能力。